La industria de los semiconductores está siendo sometida a un estrés enorme. La demanda global de chips crece a pasos agigantados y, aunque se están fabricando y vendiendo más que nunca, el déficit sigue presente por lo que muchos fabricantes de dispositivos electrónicos no tienen los suficientes chips como para mantener los niveles de producción en parámetros normales. Esto se traduce en dificultades para comprar algunos productos.

Ya lo hemos visto a lo largo de los últimos dos años. Consolas, móviles, ordenadores, TVs y hasta coches que no han sido tan fáciles de conseguir como antes. Pero los principales actores de esta industria, que en 2021 facturó 555.900 millones de dólares, no se han quedado de brazos cruzados. Los anuncios de inversiones en nuevas fábricas no han faltado, y hoy dos compañías asiáticas están dando un importante paso en ese sentido.

En el último tiempo hemos hablado varias veces de TSMC y ASML en la industria de los semiconductores. Se trata de las compañías líderes del sector. La primera en fabricación de chips y la segunda en fabricación de equipos de fotolitografía (un elemento clave para la fabricación de chips). Samsung Electronics y Canon, que ocupan el segundo lugar en sus respectivas categorías, harán todo lo posible para enfrentarlas.

En sus marcas, listos, ¡fuera!

De acuerdo a Reuters, Samsung Electronics planea triplicar su capacidad de producción de semiconductores avanzados para 2027. La hoja de ruta del fabricante establece que comenzará la fabricación en masa de chips de 2 nanómetros en 2025 y avanzará a chips de 1,4 nanómetros en 2027. De esta forma buscará cubrir las necesidades de industrias como la informática de alto rendimiento (superordenadores) y la inteligencia artificial.

La compañía surcoreana parece ir en serio con sus planes para enfrentar a TSMC. Gran parte de las nuevas ambiciones de Samsung Electronics se respaldan en su nueva planta de Taylor, Texas, que requirió una inversión de 17 mil millones de dólares y empleará a 2.000 trabajadores cualificados. Eso sí, como podemos ver, los resultados tangibles tardarán años en llegar. La producción comenzará en la segunda mitad de 2024.

Uno de los equipos fotolitográficos avanzados de ASML

Y, aunque el edifico de fabricación esté listo para esas fechas, hay un componente esencial que puede limitar sus planes. Este tiene que ver con los equipos fotolitográficos necesarios para la producción de chips avanzados. Esta tecnología está en manos, principalmente, de la compañía de los Países Bajos, ASML. Pero la cantidad limitada de estos equipos en el mercado se traduce en una menor capacidad de las fábricas para producir chips.

Aquí es donde entra en juego el segundo actor de este artículo —y de la industria global fotolitografía—, Canon. La compañía japonesa, que controla el 30 % del mercado global de estos equipos en volumen, ha definido dos claros movimientos que marcarán su destino en los próximos años: desarrollar una tecnología de próxima generación llamada “fotolitografía de nanoimpresión” para hacer frente a ASML y construir una nueva fábrica.

Según Nikkei Asia, se prevé que las ventas de equipos de fotolitografía aumenten aproximadamente un 29% cada año y Canon quiere su parte del pastel. Para ello, invertirá 345 millones de dólares en su primera planta nueva en 21 años. La misma estará ubicada en la prefectura de Tochigi. La construcción comenzará en 2023 y empezará a producir equipos de fotolitografía en 2025.

En relación los equipos de fotolitografía de nueva generación, Canon espera que consuman hasta un 90% de menos energía que los equivalentes de ASML y que reduzcan los costes de fabricación en hasta un 40%. Se trata, sin dudas, de una interesante promesa, pero la compañía de los Países Bajos ya está trabajando en el próximo gran avance tecnológico que llegará en 2025. Como podemos ver, todavía estamos lejos de ver quién es el ganador de esta carrera. 

Imágenes | Canon

En Xataka | Una industria en manos de TSMC y las fábricas asiáticas: el mapa de la producción mundial de chips